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BGA 焊球粒径 (Ball Diameter)不均，白光干...

高密度球栅阵列（BGA, Ball Grid Array）组装制程中，焊球粒径离散偏差会直接改变焊料填充体积，在回流熔融阶段产生差异化表面张力，引发器件倾斜、焊点...

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2026

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白光干涉仪检测电极残留厚度指导钙钛矿划线工艺优化

钙钛矿电池激光划线（Laser Scribing）制程中，电极残留厚度（Residual Thickness of Electrode）是制约电池电学性能与良品率...

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2026

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冶金热风阀平面度对密封防漏性能的光学轮廓测量分析

冶金热风阀（Metallurgical hot air valve）是高炉热风系统核心密封设备，长期服役于高温、高粉尘、交变载荷工况，密封面平面度（sealing...

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2026

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BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...

球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球共面性偏差，是表面贴装技术（SMT, Surface Mount Technology）制程中隐蔽性极...

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